101894 Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры : диссертация ... кандидата технических наук : 05.11.14 Фэн Лэй 2008, Москва

Приборостроение, метрология и информационно-измерительные приборы и системы. Диссертация Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надежности электронной аппаратуры : диссертация ... кандидата технических наук : 05.11.14, Москва, 2008